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モジュール詳細

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プロセッサ
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メーカー
TOSHIBA
主要部品型名
TMPM369FDFG
ファミリ

モジュール仕様・特長

・高性能ARM Cortex™-M3コア 最大80MHz動作
・東芝オリジナルNANO FLASH™メモリを使用した大容量Flash ROM内蔵
・豊富なシリアルインタフェース内蔵（最大18ch）
・マルチコネクションを実現するUSB、USB Embedded Host、CAN、EtherMAC内蔵
・SoCや外部拡張メモリとの接続も可能な外部バスインタフェース内蔵
・各種モータ、IGBTの制御が可能な多目的タイマ内蔵
・低消費電力モードでも動作可能なCECおよびリモコン判定回路内蔵
・周波数検知回路（OFD）内蔵

部品リスト

記号メーカー名型式数量フットプリントWxDxH [mm]備考
IC1TOSHIBATMPM369FDFG1 IC1 22.0x22.0x1.50
C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8-0.1uF8 C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8 -
CE1-設計条件により決定1 CE1 -
FB1、FB2-設計条件により決定2 FB1、FB2 -
IC2MICRELMIC2026-1BM1 IC2 4.93x5.99x1.63※
IC3Texas InstrumentsSN75240PW1 IC3 3.00x6.40x1.20※
IC4MICROCHIPLAN8710Ai-EZK1 IC4 5.00x5.00x0.85※
C9、C10、C11、C12、C28、C29-設計条件により決定6 C9、C10、C11、C12、C28、C29 -※
C13、C14、C15、C22、C24-0.1uF5 C13、C14、C15、C22、C24 -※
C16、C17、C18、C19-10pF4 C16、C17、C18、C19 -※
C20、C26-設計条件により決定2 C20、C26 -※
C21-設計条件により決定1 C21 -※
C23、C25-0.1uF2 C23、C25 -※
C27-0.022uF1 C27 -※
CE2-120uF1 CE2 -※
FB3-設計条件により決定1 FB3 -※
Q1-設計条件により決定1 Q1 -※
R1、R10、R14、R44、R45-設計条件により決定5 R1、R10、R14、R44、R45 -※
R2、R3-27Ω2 R2、R3 -※
R4-10kΩ1 R4 -※
R5、R9-推奨:33Ω2 R5、R9 -※
R6、R7-15kΩ2 R6、R7 -※
R8-100kΩ1 R8 -※
R11-推奨:1.5kΩ1 R11 -※
R12、R13-推奨:500kΩ以上2 R12、R13 -※
R15、R16、R17、R18、R19、R20、R21、R38、R46、R48-4.7kΩ10 R15、R16、R17、R18、R19、R20、R21、R38、R46、R48 -※
R22-1.5kΩ1 R22 -※
R23、R24、R25、R26、R27、R28、R29、R30、R31、R32、R33、R34、R35、R36、R37-33Ω15 R23、R24、R25、R26、R27、R28、R29、R30、R31、R32、R33、R34、R35、R36、R37 -※
R39-12.1kΩ1 R39 -※
R40、R41、R42、R43-49.9Ω4 R40、R41、R42、R43 -※
R47、R49-330Ω2 R47、R49 -※
X1-設計条件により決定1 X1 -※
X2-設計条件により決定1 X2 -※
X3-32.768kHz1 X3 -※
X4-25MHz1 X4 -※

回路図

基板図

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